華碩共同執行長許先越(左)與高通總裁Cristiano Amon(右)合影,許先越表示很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。.jpg

 

 

華碩與高通合作,共同發表全新採用QSiP (Qualcomm System in Package)技術、專為巴西市場設計(Design in Brazil)的 ZenFone Max Shot,是全球首款的QSiP智慧型手機,機身是全金屬設計,同時華碩也是第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商, 採用高通Snapdragon SiP1 Octa-core 1,8GHz處理器,6.26吋的FHD全營幕、86.8%屏佔比,具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比,後置三顆後鏡頭+前置一顆鏡頭,ZenFone Max Shot也是華碩首款後置三顆鏡頭的手機。nEO_IMG_華碩攜手高通發表首款QSiP智慧型手機ZenFone Max Shot。.jpg

 

ZenFone Max Shot 有跟ZenFone 5系列的AI攝影模式,可支援13種AI場景偵測。主鏡頭為1200萬畫素、Sony IMX486影像感測器,500萬畫素的景深鏡頭及800萬畫素的120度廣角鏡頭;前鏡頭為800萬畫素搭配Softlight LED閃光燈,有基本大電量4,000 mAh玩手遊、追劇,電量十分夠力,華碩表示,創新為華碩的根本,為了帶來更極致的體驗,QSiP是半導體系統級封裝技術,由巴西政府主導,攜手高通與環旭電子共同合作,將於巴西聖保羅設立封裝廠,瞄準未來智慧型手機、IoT用SiP封裝商機,這項合作除了為巴西帶來科技產業的進化與提升跟就業機會,也透過與巴西合作打造首款ZenFone Max Shot,把華碩多年的優異研發及設計能力呈現給世界。

華碩共同執行長許先越(右二)與合作夥伴貴賓於今日會中一同合影留念。.jpg

 

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